สินค้า
การผลิตโครงการ PCBA กระดานหลักอุตสาหกรรม
นี่คือโครงการประกอบ PCB สำหรับเมนบอร์ดอุตสาหกรรมที่มี IS1046ในอดีตอุตสาหกรรมอุตสาหกรรมเป็นหนึ่งในกลุ่มหลักที่ให้บริการโดย ANKE PCB แต่ตอนนี้เรากำลังได้เห็น Internet of Things โดยให้ความสนใจเป็นพิเศษต่อ Industrial Internet of Things (IOT) ซึ่งจะนำการเชื่อมต่อและระบบอัตโนมัติมาสู่โรงงานและบริษัทต่างๆ รอบๆ โลก.ในฐานะบริษัทอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์และผู้ผลิต PCBA สำหรับยานยนต์ เราที่ ANKE ให้บริการคุณภาพสูงในด้านวิศวกรรม การออกแบบ และการสร้างต้นแบบ
| ชั้น | 12 ชั้น |
| ความหนาของบอร์ด | 1.6มม |
| วัสดุ | Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170℃) |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ (35um) |
| เสร็จสิ้นพื้นผิว | ENIG Au ความหนา 0.8um;ความหนา 3um |
| รูต่ำสุด(มิลลิเมตร) | 0.13มม |
| ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ(มิลลิเมตร) | 0.15มม |
| Min Line Space(มม.) | 0.15มม |
| หน้ากากประสาน | สีเขียว |
| สีตำนาน | สีขาว |
| ขนาดกระดาน | 110*87มม |
| การประกอบ PCB | การประกอบพื้นผิวแบบผสมทั้งสองด้าน |
| ปฏิบัติตาม ROHS | นำกระบวนการประกอบฟรี |
| ขนาดส่วนประกอบขั้นต่ำ | 0201 |
| ส่วนประกอบทั้งหมด | 911 ต่อกระดาน |
| แพ็คเกจ IC | บีจีเอ,คิวเอฟเอ็น |
| ไอซีหลัก | Atmel, ไมครอน, Maxim, Texas Instruments, On Semiconductor, Farichild, NXP |
| ทดสอบ | AOI, X-ray, การทดสอบการทำงาน |
| แอปพลิเคชัน | อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ |
กระบวนการประกอบ SMT
1. วาง (บ่ม)
มีหน้าที่ละลายกาวปะเพื่อให้ชิ้นส่วนยึดพื้นผิวและบอร์ด PCB ยึดติดกันอย่างแน่นหนา
อุปกรณ์ที่ใช้คือเตาอบบ่มซึ่งอยู่ด้านหลังเครื่องจัดวางในสาย SMT
2. การบัดกรีอีกครั้ง
บทบาทของมันคือการหลอมบัดกรีเพื่อให้ส่วนประกอบที่ยึดพื้นผิวและบอร์ด PCB ยึดติดกันอย่างแน่นหนาอุปกรณ์ที่ใช้คือเตาอบ reflow ซึ่งอยู่ด้านหลังแผ่นอิเล็กโทรด
เมานต์บนสายการผลิต SMT
3. การทำความสะอาดชุดประกอบ SMT
สิ่งที่ทำคือขจัดคราบบัดกรีเช่น ux
PCB ที่ประกอบขึ้นเป็นอันตรายต่อร่างกายมนุษย์อุปกรณ์ที่ใช้คือ เครื่องซักผ้า ตำแหน่งอาจจะ
ไม่ได้รับการแก้ไข อาจออนไลน์หรือออฟไลน์
4. การตรวจสอบการประกอบ SMT
หน้าที่ของมันคือการตรวจสอบคุณภาพการเชื่อมและคุณภาพการประกอบ
บอร์ด PCB ที่ประกอบขึ้น
อุปกรณ์ที่ใช้ ได้แก่ แว่นขยาย กล้องจุลทรรศน์ เครื่องทดสอบในวงจร (ICT) เครื่องทดสอบเข็ม เครื่องตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI) ระบบตรวจสอบ X-RAY เครื่องทดสอบการทำงาน ฯลฯ
5. การประกอบ SMT ใหม่
บทบาทของมันคือการทำงานซ้ำของบอร์ด PCB ที่ล้มเหลว
ความผิดพลาด.เครื่องมือที่ใช้คือหัวแร้ง สถานีปรับปรุง ฯลฯ
ที่ใดก็ได้ในสายการผลิตอย่างที่คุณทราบ มีปัญหาเล็กน้อยระหว่างการผลิต ดังนั้นการประกอบชิ้นส่วนด้วยมือจึงเป็นวิธีที่ดีที่สุด
6. บรรจุภัณฑ์ประกอบ SMT
PCBMay จัดหาการประกอบ บรรจุภัณฑ์แบบกำหนดเอง การติดฉลาก การผลิตในห้องปลอดเชื้อ การจัดการการฆ่าเชื้อ และโซลูชันอื่น ๆ เพื่อจัดหาโซลูชันแบบกำหนดเองที่สมบูรณ์แบบสำหรับความต้องการของบริษัทของคุณ
ด้วยการใช้ระบบอัตโนมัติในการประกอบ บรรจุหีบห่อ และตรวจสอบผลิตภัณฑ์ของเรา เราจึงสามารถจัดหาผลิตภัณฑ์ของเราได้
ด้วยประสบการณ์มากกว่า 10 ปีในฐานะผู้ให้บริการการผลิตอิเล็กทรอนิกส์สำหรับโทรคมนาคม เรา ANKE รองรับอุปกรณ์และโปรโตคอลโทรคมนาคมที่หลากหลาย:
> อุปกรณ์คอมพิวเตอร์และอุปกรณ์
> เซิร์ฟเวอร์และเราเตอร์
> RF และไมโครเวฟ
> ศูนย์ข้อมูล
> การจัดเก็บข้อมูล
> อุปกรณ์ใยแก้วนำแสง
> เครื่องรับและส่งสัญญาณ
ผู้ให้บริการด้านการผลิตอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ เราครอบคลุมการใช้งานต่างๆ มากมาย:
> ผลิตภัณฑ์กล้องติดรถยนต์
> เซ็นเซอร์อุณหภูมิและความชื้น
> ไฟหน้า
> ระบบไฟอัจฉริยะ
> โมดูลพลังงาน
> ตัวควบคุมประตูและมือจับประตู
> โมดูลควบคุมร่างกาย
> การจัดการพลังงาน
การซ้อนเลเยอร์
Stack-up หมายถึงการจัดเรียงชั้นทองแดงและชั้นฉนวนที่ประกอบกันเป็น PCB ก่อนการออกแบบโครงร่างบอร์ดในขณะที่เลเยอร์สแต็กอัปช่วยให้คุณมีวงจรมากขึ้นบนบอร์ดเดียวผ่านเลเยอร์บอร์ด PCB ต่างๆ โครงสร้างของการออกแบบ PCB สแต็กอัพมอบข้อดีอื่นๆ อีกมากมาย:
• สแต็กเลเยอร์ PCB สามารถช่วยลดช่องโหว่ของวงจรต่อเสียงรบกวนจากภายนอก รวมทั้งลดการแผ่รังสี และลดข้อกังวลเรื่องอิมพีแดนซ์และครอสทอล์คบนเค้าโครง PCB ความเร็วสูง
• การซ้อนชั้น PCB ที่ดียังสามารถช่วยให้คุณสร้างความสมดุลระหว่างความต้องการของคุณสำหรับวิธีการผลิตที่มีต้นทุนต่ำและมีประสิทธิภาพ โดยไม่ต้องกังวลเกี่ยวกับปัญหาความสมบูรณ์ของสัญญาณ
• สแต็กเลเยอร์ PCB ที่เหมาะสมสามารถเพิ่มความเข้ากันได้ทางแม่เหล็กไฟฟ้าของการออกแบบของคุณได้เช่นกัน
บ่อยครั้งเพื่อประโยชน์ของคุณในการดำเนินการกำหนดค่า PCB แบบซ้อนสำหรับแอปพลิเคชันที่ใช้แผงวงจรพิมพ์ของคุณ
สำหรับ PCB หลายชั้น เลเยอร์ทั่วไปประกอบด้วยระนาบกราวด์ (ระนาบ GND) ระนาบพลังงาน (ระนาบ PWR) และชั้นสัญญาณภายในนี่คือตัวอย่าง PCB stackup 8 ชั้น
ANKE PCB มีแผงวงจรหลายชั้น/สูงในช่วงตั้งแต่ 4 ถึง 32 ชั้น ความหนาของบอร์ดตั้งแต่ 0.2 มม. ถึง 6.0 มม. ความหนาของทองแดงตั้งแต่18μmถึง210μm (0.5oz ถึง 6oz) ความหนาของทองแดงชั้นในตั้งแต่18μmถึง70μm (0.5 ออนซ์ถึง 2 ออนซ์) และระยะห่างระหว่างชั้นน้อยที่สุดถึง 3 มิล
ใช่ เราใช้บรรจุภัณฑ์ส่งออกคุณภาพสูงเสมอเรายังใช้การบรรจุหีบห่อพิเศษสำหรับสินค้าอันตรายและผู้ขนส่งห้องเย็นที่ผ่านการรับรองสำหรับสินค้าที่ไวต่ออุณหภูมิข้อกำหนดด้านบรรจุภัณฑ์สำหรับผู้เชี่ยวชาญและการบรรจุที่ไม่ได้มาตรฐานอาจมีค่าใช้จ่ายเพิ่มเติม
ค่าขนส่งขึ้นอยู่กับวิธีที่คุณเลือกรับสินค้าExpress เป็นวิธีที่เร็วที่สุด แต่ก็แพงที่สุดเช่นกันการขนส่งทางเรือเป็นทางออกที่ดีที่สุดสำหรับสินค้าจำนวนมากอัตราค่าระวางที่แน่นอนเราจะให้คุณก็ต่อเมื่อเราทราบรายละเอียดจำนวน น้ำหนัก และวิธีขนส่งเท่านั้นกรุณาติดต่อเราสำหรับข้อมูลเพิ่มเติม.
