สินค้า
บอร์ดหลักโทรศัพท์มือถือประกอบการผลิตการผลิต
นี่คือโครงการประกอบ PCB สำหรับ Baord หลักของโทรศัพท์มือถือ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคตั้งแต่ผลิตภัณฑ์เสียงไปจนถึงอุปกรณ์สวมใส่เกมหรือแม้แต่ความเป็นจริงเสมือนจริงต่างก็มีความเชื่อมโยงกันมากขึ้นเรื่อย ๆ โลกดิจิตอลที่เราอาศัยอยู่ในระดับสูงของการเชื่อมต่อและอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงและความสามารถแม้กระทั่งสำหรับผลิตภัณฑ์ที่ง่ายที่สุดเพิ่มขีดความสามารถให้ผู้ใช้ทั่วโลกในฐานะ บริษัท อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์และผู้ผลิต PCBA ยานยนต์เราที่ Anke ให้บริการคุณภาพสูงในด้านวิศวกรรมการออกแบบ
| ชั้น | 10 ชั้น |
| ความหนาของบอร์ด | 0.8 มม. |
| วัสดุ | Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170℃) |
| ความหนาของทองแดง | 1oz (35um) |
| พื้นผิวเสร็จสิ้น | ความหนาของ Au Enig Au 0.8um; ความหนาของ Ni 3UM |
| Min Hole (มม.) | 0.13 มม. |
| ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ (มม.) | 0.15 มม. |
| Min Line Space (mm) | 0.15 มม. |
| หน้ากากบัดกรี | สีเขียว |
| สีตำนาน | สีขาว |
| ขนาดบอร์ด | 110*87 มม. |
| ชุดประกอบ PCB | ประกอบการติดตั้งพื้นผิวผสมทั้งสองด้าน |
| Rohs ปฏิบัติตาม | กระบวนการประกอบฟรีนำ |
| ขนาดส่วนประกอบขั้นต่ำ | 0201 |
| ส่วนประกอบทั้งหมด | 677 ต่อบอร์ด |
| IC Packge | BGA, QFN |
| IC หลัก | Texas Instruments, Toshiba, On Semiconductor, Farichild, NXP, ST, Linear |
| ทดสอบ | AOI, X-ray, การทดสอบการทำงาน |
| แอปพลิเคชัน | โทรคมนาคม/อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ |
กระบวนการประกอบ SMT
1. สถานที่ (การบ่ม)
บทบาทของมันคือการละลายกาวแพทช์เพื่อให้ส่วนประกอบของตัวยึดพื้นผิวและบอร์ด PCB ถูกผูกมัดอย่างแน่นหนาเข้าด้วยกัน
อุปกรณ์ที่ใช้คือเตาอบที่บ่มซึ่งอยู่ด้านหลังเครื่องวางตำแหน่งในสาย SMT
2. การเพิ่มอีกครั้ง
บทบาทของมันคือการละลายการบัดกรีวางเพื่อให้ส่วนประกอบของการยึดพื้นผิวและบอร์ด PCB ถูกผูกมัดอย่างแน่นหนาเข้าด้วยกัน อุปกรณ์ที่ใช้คือเตาอบรีดว์ซึ่งอยู่ด้านหลังแผ่น
Mounter ในสายการผลิต SMT
3. การทำความสะอาดชุดประกอบ SMT
สิ่งที่มันทำคือลบการประสานที่ตกค้างเช่น UX
PCB ที่ประกอบเป็นอันตรายต่อร่างกายมนุษย์ อุปกรณ์ที่ใช้คือเครื่องซักผ้าตำแหน่งอาจเป็น
ไม่ได้รับการแก้ไขอาจเป็นออนไลน์หรือออฟไลน์
4. การตรวจสอบแอสเซมบลี SMT
ฟังก์ชั่นของมันคือการตรวจสอบคุณภาพการเชื่อมและคุณภาพการประกอบ
บอร์ด PCB ประกอบ
อุปกรณ์ที่ใช้รวมถึงแว่นขยาย, กล้องจุลทรรศน์, เครื่องทดสอบในวงจร (ICT), เครื่องทดสอบเข็ม, การตรวจสอบออพติคอลอัตโนมัติ (AOI), ระบบตรวจสอบ X-ray, เครื่องทดสอบการทำงาน ฯลฯ
5. SMT Assembly ทำซ้ำ
บทบาทของมันคือการทำซ้ำบอร์ด PCB ที่ล้มเหลว
ความผิดพลาด. เครื่องมือที่ใช้ ได้แก่ การบัดกรีสถานีทำงานใหม่ ฯลฯ
ทุกที่ในสายการผลิต อย่างที่คุณทราบมีปัญหาเล็ก ๆ น้อย ๆ ในระหว่างการผลิตดังนั้นการรวมตัวกันใหม่จึงเป็นวิธีที่ดีที่สุด
6. บรรจุภัณฑ์แอสเซมบลี SMT
PCBMAY ให้บริการการประกอบบรรจุภัณฑ์ที่กำหนดเองการติดฉลากการผลิตห้องทำความสะอาดการจัดการการฆ่าเชื้อและโซลูชั่นอื่น ๆ เพื่อให้โซลูชั่นที่กำหนดเองที่สมบูรณ์สำหรับความต้องการของ บริษัท ของคุณ
ด้วยการใช้ระบบอัตโนมัติเพื่อประกอบแพ็คเกจและตรวจสอบผลิตภัณฑ์ของเราเราสามารถให้ลูกค้าของเรามีกระบวนการผลิตที่เชื่อถือได้และมีประสิทธิภาพมากขึ้น
ผู้ให้บริการการผลิตอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์เราครอบคลุมแอปพลิเคชันมากมาย:
> ผลิตภัณฑ์กล้องยานยนต์
> เซ็นเซอร์อุณหภูมิและความชื้น
> ไฟหน้า
> แสงอัจฉริยะ
> โมดูลพลังงาน
> ตัวควบคุมประตูและที่จับประตู
> โมดูลควบคุมร่างกาย
> การจัดการพลังงาน
ประการที่สามราคาแตกต่างกันเนื่องจากความซับซ้อนและความหนาแน่น
PCB จะมีค่าใช้จ่ายที่แตกต่างกันแม้ว่าวัสดุและกระบวนการจะเหมือนกัน แต่มีความซับซ้อนและความหนาแน่นแตกต่างกัน ตัวอย่างเช่นหากมี 1,000 หลุมบนแผงวงจรทั้งสองเส้นผ่านศูนย์กลางรูของบอร์ดหนึ่งมีขนาดใหญ่กว่า 0.6 มม. และเส้นผ่านศูนย์กลางรูของบอร์ดอื่นน้อยกว่า 0.6 มม. ซึ่งจะเป็นค่าใช้จ่ายในการขุดเจาะที่แตกต่างกัน หากแผงวงจรสองตัวเหมือนกันในคำขออื่น ๆ แต่ความกว้างของเส้นนั้นแตกต่างกันก็ส่งผลให้ต้นทุนแตกต่างกันเช่นความกว้างของบอร์ดหนึ่งตัวมีขนาดใหญ่กว่า 0.2 มม. ในขณะที่อีกอันหนึ่งที่มีน้อยกว่า 0.2 มม. เนื่องจากความกว้างของบอร์ดน้อยกว่า 0.2 มม. มีอัตราที่มีข้อบกพร่องสูงกว่าซึ่งหมายความว่าต้นทุนการผลิตสูงกว่าปกติ
ประการที่สี่ราคาแตกต่างกันเนื่องจากความต้องการของลูกค้าต่างๆ
ความต้องการของลูกค้าจะส่งผลโดยตรงต่ออัตราที่ไม่ได้รับการป้องกันในการผลิต เช่นหนึ่งบอร์ดที่สอดคล้องกับ IPC-A-600E Class1 ต้องใช้อัตราการผ่าน 98% ในขณะที่ Accords to Class3 ต้องการอัตราการผ่าน 90% เท่านั้นทำให้ต้นทุนที่แตกต่างกันสำหรับโรงงานและในที่สุดก็นำไปสู่การเปลี่ยนแปลงราคาผลิตภัณฑ์
