สินค้า
อัลตราซาวนด์บอร์ด gerd treatment board
| ชั้น | 6 ชั้น |
| ความหนาของบอร์ด | 1.6มม |
| วัสดุ | Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170℃) |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ (35um) |
| เสร็จสิ้นพื้นผิว | ENIG Au ความหนา 0.8um;ความหนา 3um |
| รูต่ำสุด(มิลลิเมตร) | 0.13มม |
| ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ(มิลลิเมตร) | 0.15มม |
| Min Line Space(มม.) | 0.15มม |
| หน้ากากประสาน | สีแดง |
| สีตำนาน | สีขาว |
| ขนาดกระดาน | 110*87มม |
| การประกอบ PCB | การประกอบพื้นผิวแบบผสมทั้งสองด้าน |
| ปฏิบัติตาม ROHS | นำกระบวนการประกอบฟรี |
| ขนาดส่วนประกอบขั้นต่ำ | 0201 |
| ส่วนประกอบทั้งหมด | 1093ต่อกระดาน |
| แพ็คเกจ IC | บีจีเอ,คิวเอฟเอ็น |
| ไอซีหลัก | Texas Instruments, SIMCOM, บนเซมิคอนดักเตอร์, Farichild, NXP, ST |
| ทดสอบ | AOI, X-ray, การทดสอบการทำงาน |
| แอปพลิเคชัน | อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ |
กระบวนการประกอบ SMT
1. วาง (บ่ม)
มีหน้าที่ละลายกาวปะเพื่อให้ชิ้นส่วนยึดพื้นผิวและบอร์ด PCB ยึดติดกันอย่างแน่นหนา
อุปกรณ์ที่ใช้คือเตาอบบ่มซึ่งอยู่ด้านหลังเครื่องจัดวางในสาย SMT
2. การบัดกรีอีกครั้ง
บทบาทของมันคือการหลอมบัดกรีเพื่อให้ส่วนประกอบที่ยึดพื้นผิวและบอร์ด PCB ยึดติดกันอย่างแน่นหนาอุปกรณ์ที่ใช้คือเตาอบ reflow ซึ่งอยู่ด้านหลังแผ่นอิเล็กโทรด
เมานต์บนสายการผลิต SMT
3. การทำความสะอาดชุดประกอบ SMT
สิ่งที่ทำคือขจัดคราบบัดกรีเช่น ux
PCB ที่ประกอบขึ้นเป็นอันตรายต่อร่างกายมนุษย์อุปกรณ์ที่ใช้คือ เครื่องซักผ้า ตำแหน่งอาจจะ
ไม่ได้รับการแก้ไข อาจออนไลน์หรือออฟไลน์
4. การตรวจสอบการประกอบ SMT
หน้าที่ของมันคือการตรวจสอบคุณภาพการเชื่อมและคุณภาพการประกอบ
บอร์ด PCB ที่ประกอบขึ้น
อุปกรณ์ที่ใช้ ได้แก่ แว่นขยาย กล้องจุลทรรศน์ เครื่องทดสอบในวงจร (ICT) เครื่องทดสอบเข็ม เครื่องตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI) ระบบตรวจสอบ X-RAY เครื่องทดสอบการทำงาน ฯลฯ
5. การประกอบ SMT ใหม่
บทบาทของมันคือการทำงานซ้ำของบอร์ด PCB ที่ล้มเหลว
ความผิดพลาด.เครื่องมือที่ใช้คือหัวแร้ง สถานีปรับปรุง ฯลฯ
ที่ใดก็ได้ในสายการผลิตอย่างที่คุณทราบ มีปัญหาเล็กน้อยระหว่างการผลิต ดังนั้นการประกอบชิ้นส่วนด้วยมือจึงเป็นวิธีที่ดีที่สุด
6. บรรจุภัณฑ์ประกอบ SMT
PCBMay จัดหาการประกอบ บรรจุภัณฑ์แบบกำหนดเอง การติดฉลาก การผลิตในห้องปลอดเชื้อ การจัดการการฆ่าเชื้อ และโซลูชันอื่น ๆ เพื่อจัดหาโซลูชันแบบกำหนดเองที่สมบูรณ์แบบสำหรับความต้องการของบริษัทของคุณ
ด้วยการใช้ระบบอัตโนมัติในการประกอบ บรรจุหีบห่อ และตรวจสอบผลิตภัณฑ์ของเรา เราสามารถให้กระบวนการผลิตที่เชื่อถือได้และมีประสิทธิภาพแก่ลูกค้าของเรา
ด้วยประสบการณ์มากกว่า 10 ปีในฐานะผู้ให้บริการการผลิตอิเล็กทรอนิกส์สำหรับโทรคมนาคม เรา ANKE รองรับอุปกรณ์และโปรโตคอลโทรคมนาคมที่หลากหลาย:
> อุปกรณ์คอมพิวเตอร์และอุปกรณ์
> เซิร์ฟเวอร์และเราเตอร์
> RF และไมโครเวฟ
> ศูนย์ข้อมูล
> การจัดเก็บข้อมูล
> อุปกรณ์ใยแก้วนำแสง
> เครื่องรับและส่งสัญญาณ
ความแตกต่างระหว่างสาย FFC และ FPC
ความหนาของสาย FFC คือ 0.12 มม.สายเคเบิล FFC โดยฟิล์มฉนวนด้านบนและด้านล่าง ตัวนำทองแดงแบนเคลือบระดับกลาง ดังนั้นความหนาของสายเคเบิลบนความหนาของฟิล์ม + IT = + ความหนาตัวนำที่ความหนาของฟิล์มความหนาของฟิล์มที่ใช้กันทั่วไป: 0.043mm, 0.060,0.100, ความหนาของตัวนำที่ใช้กันทั่วไป: 0.035,0.05,0.100mm เหมือนกัน;
ประการที่สอง ราคาจะแตกต่างกันเนื่องจากกระบวนการผลิตที่แตกต่างกัน
กระบวนการผลิตที่แตกต่างกันทำให้ต้นทุนต่างกันเช่นกระดานชุบทองและกระดานชุบดีบุก รูปร่างของ การกำหนดเส้นทางและการเจาะรู การใช้เส้นซิลค์สกรีนและเส้นฟิล์มแห้งจะทำให้เกิดต้นทุนที่แตกต่างกัน ส่งผลให้ราคามีความหลากหลาย
2. สาย FPC เป็นวงจรพิมพ์ที่ยืดหยุ่นจากมุมมองของการผลิต วิธีการสร้างวงจรของสาย FPC และสาย FFC นั้นแตกต่างกัน:
(1) FPC คือการประมวลผล FCCL (ฟอยล์หุ้มทองแดงแบบยืดหยุ่น) โดยการกัดด้วยสารเคมีเพื่อให้ได้แผงวงจรแบบยืดหยุ่นที่มีรูปแบบวงจรที่แตกต่างกัน
(2) สายเคเบิล FFC ใช้ตัวนำลวดทองแดงแบนประกบระหว่างชั้นบนและชั้นล่างของฟิล์มฟอยล์ฉนวน
3 ข้อกำหนดสาย FFC หลักและคุณสมบัติพิเศษ:
อายุการใช้งานของสายเคเบิล FFC โดยทั่วไปคือ 5,000-8,000 ครั้งในการเปิดและปิด หากเปิดและปิดเฉลี่ย 10 ครั้งต่อวัน อายุการใช้งานทั้งหมดจะอยู่ที่หนึ่งปีครึ่งหรือมากกว่านั้น
ข้อมูลจำเพาะที่สำคัญ / คุณสมบัติพิเศษ:
อุณหภูมิในการทำงาน: 80C 105C.
แรงดันไฟฟ้า: 300V เหมาะสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วไป การเชื่อมต่อภายในเครื่องใช้ไฟฟ้า เช่น โสตทัศนูปกรณ์ เป็นต้น
ตัวนำ: 32-16AWG (0.03-1.31mm2), ทองแดงกระป๋องหรือทองแดงเปลือย
