การจำแนกประเภทและฟังก์ชั่นของหลุมบน PCB

ผ่านรูเจาะ PCB ทั้งหมดและสามารถใช้สำหรับการเชื่อมต่อภายในและ/หรือการวางตำแหน่งและการติดตั้งส่วนประกอบ ในหมู่พวกเขาหลุมที่ใช้สำหรับการแก้ไขและ/หรือการเชื่อมต่อไฟฟ้ากับเทอร์มินัลส่วนประกอบ (รวมถึงหมุดและสายไฟ) บน PCB เรียกว่าหลุมส่วนประกอบ ชุบผ่านหลุมที่ใช้สำหรับการเชื่อมต่อเลเยอร์ภายใน แต่ไม่มีส่วนประกอบของการติดตั้งส่วนประกอบหรือวัสดุเสริมแรงอื่น ๆ ที่เรียกว่าผ่านหลุม มีจุดประสงค์สองประการสำหรับการขุดเจาะผ่านหลุมบน PCB: หนึ่งคือการสร้างการเปิดผ่านบอร์ดช่วยให้กระบวนการที่ตามมาสามารถสร้างการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างชั้นบนชั้นล่างชั้นล่างและวงจรชั้นในของบอร์ด; อีกอย่างคือการรักษาความสมบูรณ์ของโครงสร้างและความแม่นยำในการวางตำแหน่งของการติดตั้งส่วนประกอบบนกระดาน

Vind Vias และ Vias ที่ฝังอยู่นั้นใช้กันอย่างแพร่หลายในเทคโนโลยีการเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูง (HDI) ของ HDI PCB ซึ่งส่วนใหญ่อยู่ในบอร์ด PCB ชั้นสูง Vind Vias มักจะเชื่อมต่อเลเยอร์แรกกับเลเยอร์ที่สอง ในการออกแบบบางอย่าง Vind Vias ยังสามารถเชื่อมต่อเลเยอร์แรกกับเลเยอร์ที่สาม ด้วยการรวม Vias ตาบอดและการฝังไว้การเชื่อมต่อที่มากขึ้นและความหนาแน่นของแผงวงจรที่สูงขึ้นที่ต้องการของ HDI สามารถทำได้ สิ่งนี้ช่วยให้ความหนาแน่นของชั้นเพิ่มขึ้นในอุปกรณ์ขนาดเล็กในขณะที่ปรับปรุงการส่งกำลัง Vias ที่ซ่อนอยู่ช่วยให้แผงวงจรมีน้ำหนักเบาและกะทัดรัด คนตาบอดและถูกฝังผ่านการออกแบบมักใช้ในการออกแบบที่ซับซ้อนน้ำหนักเบาและผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีราคาสูงเช่นสมาร์ทโฟนเม็ดและอุปกรณ์การแพทย์. 

Vias ตาบอดเกิดขึ้นจากการควบคุมความลึกของการขุดเจาะหรือการระเหยด้วยเลเซอร์ ปัจจุบันเป็นวิธีที่ใช้กันทั่วไปมากขึ้น การซ้อนของรูผ่านหลุมนั้นเกิดขึ้นจากการฝังรากลึก ผลที่ได้ผ่านรูสามารถเรียงซ้อนหรือเซซึ่งเพิ่มขั้นตอนการผลิตและการทดสอบเพิ่มเติมและเพิ่มต้นทุน 

ตามวัตถุประสงค์และหน้าที่ของหลุมพวกเขาสามารถจัดเป็น:

ผ่านหลุม:

พวกเขาเป็นหลุมโลหะที่ใช้เพื่อให้เกิดการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างชั้นนำไฟฟ้าที่แตกต่างกันบน PCB แต่ไม่ใช่เพื่อจุดประสงค์ในการติดตั้งส่วนประกอบ