การแนะนำ
การออกแบบคุณภาพสูง
ระบบการจัดการการออกแบบที่สร้างขึ้นอย่างดี การตรวจสอบอย่างเข้มงวด การจัดการกำหนดเวลาที่มีประสิทธิภาพทำให้การออกแบบไม่มีข้อผิดพลาด
ทีมออกแบบอาวุโส
ประสบการณ์ด้านการออกแบบมากกว่า 10 ปี ออกแบบพร้อมติดตามความเป็นไปได้ในการผลิตและปรับให้เหมาะสมจากการออกแบบ การจำลอง และการผลิต
ประสบการณ์การออกแบบที่ยากลำบาก
ความถี่สูง ความเร็วสูงและความหนาแน่นสูง ดิจิตอลและอะนาล็อก กำลังไฟสูง และเคสกระแสไฟขนาดใหญ่
ความสามารถ
46+
ชั้น
60000+
หมุด
40000+
การเชื่อมต่อ
1521+
หมุด BGA
64+
BGAนับ1กระดาน
3ล้าน+
ความกว้างและระยะห่าง
ความกว้างและระยะห่าง
เวียส
0.44มม.+
พินระยะห่าง
360W-
การใช้พลังงาน/pcb
4GHz+
ความถี่
40Gbps+
ประเมิน
1+n+1/2+n+2/X+n+X
การสร้าง HDI
กระบวนการ
ความสามารถในการจัดส่ง
| จำนวนพิน | จัดส่ง (วันทำการ) |
| 0-2,000 | 3-5 |
| 2,000-4,000 | 5-8 |
| 4,000-6,000 | 8-12 |
| 6,000-8000 | 12-15 |
| 8,000-10,000 | 15-18 |
| 10,000-12,000 | 18-20 |
| 12,000-14,000 | 20-22 |
| 14,000-16,000 | 22-25 |
เวลาโพสต์: Sep-05-2022
