สินค้า
ขอบชุบ PCB 6 ชั้น สำหรับเมนบอร์ด IOT
| ชั้น | 6 ชั้น |
| ความหนาของบอร์ด | 1.60มม |
| วัสดุ | FR4 tg170 |
| ความหนาของทองแดง | 1/1/1/1/1/1 ออนซ์ (35um) |
| เสร็จสิ้นพื้นผิว | ENIG Au ความหนา 0.05um;ความหนา 3um |
| รูต่ำสุด(มิลลิเมตร) | เติมเรซิ่น 0.203 มม |
| ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ(มิลลิเมตร) | 0.13มม |
| Min Line Space(มม.) | 0.13มม |
| หน้ากากประสาน | สีเขียว |
| สีตำนาน | สีขาว |
| การประมวลผลทางกล | การให้คะแนน V, การกัด CNC (การกำหนดเส้นทาง) |
| การบรรจุ | ถุงป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ |
| การทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์ | โพรบบินหรือฟิกซ์เจอร์ |
| มาตรฐานการยอมรับ | IPC-A-600H คลาส 2 |
| แอปพลิเคชัน | อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ |
วัสดุผลิตภัณฑ์
ในฐานะซัพพลายเออร์ของเทคโนโลยี PCB ปริมาณ ตัวเลือกระยะเวลาดำเนินการ เรามีวัสดุมาตรฐานให้เลือกมากมาย ซึ่งครอบคลุมแบนด์วิธขนาดใหญ่ของ PCB หลากหลายประเภทและมีอยู่ในบริษัทเสมอ
นอกจากนี้ยังสามารถปฏิบัติตามข้อกำหนดสำหรับวัสดุอื่นหรือวัสดุพิเศษได้ในกรณีส่วนใหญ่ แต่ขึ้นอยู่กับข้อกำหนดที่แน่นอน อาจต้องใช้เวลาสูงสุดประมาณ 10 วันทำการในการจัดหาวัสดุ
ติดต่อเราและหารือเกี่ยวกับความต้องการของคุณกับฝ่ายขายหรือทีม CAM ของเรา
วัสดุมาตรฐานที่มีอยู่ในสต็อก:
| ส่วนประกอบ | ความหนา | ความอดทน | ประเภทสาน |
| ชั้นภายใน | 0.05มม | +/- 10% | 106 |
| ชั้นภายใน | 0.10มม | +/- 10% | 2116 |
| ชั้นภายใน | 0,13มม | +/- 10% | 1504 |
| ชั้นภายใน | 0.15มม | +/- 10% | 1501 |
| ชั้นภายใน | 0.20มม | +/- 10% | 7628 |
| ชั้นภายใน | 0.25มม | +/- 10% | 2 x 1504 |
| ชั้นภายใน | 0.30มม | +/- 10% | 2 x 1501 |
| ชั้นภายใน | 0.36มม | +/- 10% | 2x7628 |
| ชั้นภายใน | 0.41มม | +/- 10% | 2x7628 |
| ชั้นภายใน | 0.51มม | +/- 10% | 3 x 7628/2116 |
| ชั้นภายใน | 0.61มม | +/- 10% | 3 x 7628 |
| ชั้นภายใน | 0.71มม | +/- 10% | 4 x 7628 |
| ชั้นภายใน | 0,80มม | +/- 10% | 4 x 7628/1080 |
| ชั้นภายใน | 1,0มม | +/- 10% | 5x7628/2116 |
| ชั้นภายใน | 1,2มม | +/- 10% | 6x7628/2116 |
| ชั้นภายใน | 1,55มม | +/- 10% | 8x7628 |
| พรีเพรก | 0.058 มม.* | ขึ้นอยู่กับเค้าโครง | 106 |
| พรีเพรก | 0.084 มม.* | ขึ้นอยู่กับเค้าโครง | 1080 |
| พรีเพรก | 0.112 มม.* | ขึ้นอยู่กับเค้าโครง | 2116 |
| พรีเพรก | 0.205 มม.* | ขึ้นอยู่กับเค้าโครง | 7628 |
ความหนาของ Cu สำหรับชั้นภายใน: มาตรฐาน – 18µm และ 35µm
ตามคำขอ 70 µm, 105µm และ 140µm
ประเภทวัสดุ: FR4
Tg: ประมาณ.150°C, 170°C, 180°C
εr ที่ 1 MHz: ≤5,4 (ปกติ: 4,7) เพิ่มเติมตามคำขอ
กองขึ้น
การกำหนดค่า stackup หลัก 6 ชั้นโดยทั่วไปจะเป็นดังนี้:
·สูงสุด
·ภายใน
·พื้น
·พลัง
·ภายใน
·ด้านล่าง
ถาม-ตอบ วิธีทดสอบแรงดึงของผนังรูและข้อมูลจำเพาะที่เกี่ยวข้อง
วิธีทดสอบแรงดึงของผนังรูและข้อกำหนดที่เกี่ยวข้องผนังรูโหว่ สาเหตุและวิธีแก้ไข ?
ก่อนหน้านี้ใช้การทดสอบแรงดึงของผนังรูสำหรับชิ้นส่วนที่มีรูทะลุเพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดในการประกอบการทดสอบทั่วไปคือการบัดกรีลวดบนบอร์ด PCB ผ่านรู จากนั้นวัดค่าดึงออกด้วยเครื่องวัดความตึงตามประสบการณ์ ค่าทั่วไปสูงมาก ซึ่งทำให้แทบไม่มีปัญหาในการใช้งานข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์แตกต่างกันไปตาม
สำหรับข้อกำหนดที่แตกต่างกัน ขอแนะนำให้อ้างอิงข้อกำหนดที่เกี่ยวข้องกับ IPC
ปัญหาผนังรูแยกคือปัญหาการยึดเกาะที่ไม่ดี ซึ่งโดยทั่วไปเกิดจาก 2 สาเหตุด้วยกัน ประการแรก คือ การยึดเกาะไม่ดีของเดสเมียร์ (Desmear) ทำให้แรงดึงไม่เพียงพออีกวิธีหนึ่งคือกระบวนการชุบทองแดงแบบไม่ใช้ไฟฟ้าหรือการชุบทองโดยตรง ตัวอย่างเช่น: การเติบโตของกองที่หนาและเทอะทะจะส่งผลให้การยึดเกาะไม่ดีแน่นอนว่ามีปัจจัยอื่นที่อาจส่งผลต่อปัญหาดังกล่าว อย่างไรก็ตาม ปัจจัยทั้งสองนี้เป็นปัญหาที่พบบ่อยที่สุด
มีข้อเสียสองประการของการแยกผนังของรู ประการแรกคือสภาพแวดล้อมการทดสอบที่รุนแรงหรือเข้มงวดเกินไป จะส่งผลให้บอร์ด PCB ไม่สามารถทนต่อความเครียดทางกายภาพได้ดังนั้นจึงแยกออกจากกันหากปัญหานี้แก้ไขได้ยาก คุณอาจต้องเปลี่ยนวัสดุลามิเนตเพื่อให้ดีขึ้น
หากไม่ใช่ปัญหาข้างต้น ส่วนใหญ่เกิดจากการยึดเกาะระหว่างรูทองแดงกับผนังรูไม่ดีสาเหตุที่เป็นไปได้สำหรับชิ้นส่วนนี้ ได้แก่ ผนังรูหยาบไม่เพียงพอ ความหนาของสารเคมีทองแดงมากเกินไป และข้อบกพร่องของอินเทอร์เฟซที่เกิดจากกระบวนการบำบัดทองแดงทางเคมีที่ไม่ดีทั้งหมดนี้เป็นเหตุผลที่เป็นไปได้แน่นอนว่าหากคุณภาพการเจาะไม่ดี รูปร่างของผนังรูที่เปลี่ยนไปอาจทำให้เกิดปัญหาดังกล่าวได้เช่นกันสำหรับงานพื้นฐานที่สุดในการแก้ปัญหาเหล่านี้ ควรยืนยันสาเหตุที่แท้จริงก่อนแล้วจึงจัดการกับแหล่งที่มาของสาเหตุก่อนที่จะสามารถแก้ไขได้อย่างสมบูรณ์
