สแต็คอัพคืออะไร?
Stack-up หมายถึงการจัดเรียงชั้นทองแดงและชั้นฉนวนที่ประกอบกันเป็น PCB ก่อนการออกแบบโครงร่างบอร์ดในขณะที่เลเยอร์สแต็กอัปช่วยให้คุณมีวงจรมากขึ้นบนบอร์ดเดียวผ่านเลเยอร์บอร์ด PCB ต่างๆ โครงสร้างของการออกแบบ PCB สแต็กอัพมอบข้อดีอื่นๆ อีกมากมาย:
• สแต็กเลเยอร์ PCB สามารถช่วยลดช่องโหว่ของวงจรต่อเสียงรบกวนจากภายนอก รวมทั้งลดการแผ่รังสี และลดข้อกังวลเรื่องอิมพีแดนซ์และครอสทอล์คบนเค้าโครง PCB ความเร็วสูง
• การซ้อนชั้น PCB ที่ดียังสามารถช่วยให้คุณสร้างความสมดุลระหว่างความต้องการของคุณสำหรับวิธีการผลิตที่มีต้นทุนต่ำและมีประสิทธิภาพ โดยไม่ต้องกังวลเกี่ยวกับปัญหาความสมบูรณ์ของสัญญาณ
• สแต็กเลเยอร์ PCB ที่เหมาะสมสามารถเพิ่มความเข้ากันได้ทางแม่เหล็กไฟฟ้าของการออกแบบของคุณได้เช่นกัน
บ่อยครั้งเพื่อประโยชน์ของคุณในการดำเนินการกำหนดค่า PCB แบบซ้อนสำหรับแอปพลิเคชันที่ใช้แผงวงจรพิมพ์ของคุณ
สำหรับ PCB หลายชั้น เลเยอร์ทั่วไปประกอบด้วยระนาบกราวด์ (ระนาบ GND) ระนาบพลังงาน (ระนาบ PWR) และชั้นสัญญาณภายในนี่คือตัวอย่าง PCB stackup 8 ชั้น
ANKE PCB มีแผงวงจรหลายชั้น/สูงในช่วงตั้งแต่ 4 ถึง 32 ชั้น ความหนาของบอร์ดตั้งแต่ 0.2 มม. ถึง 6.0 มม. ความหนาของทองแดงตั้งแต่18μmถึง210μm (0.5oz ถึง 6oz) ความหนาของทองแดงชั้นในตั้งแต่18μmถึง70μm (0.5 ออนซ์ถึง 2 ออนซ์) และระยะห่างระหว่างชั้นน้อยที่สุดถึง 3 มิล
